恒溫減震氣墊運(yùn)輸-上海半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)價(jià)格。

據(jù)某網(wǎng)站報(bào)道，英特爾今年宣布將停止面向智能手機(jī)的凌動芯片的開發(fā)，取消原計(jì)劃為平板電腦和二合一PC開發(fā)的新一代凌動芯片。英特爾將開發(fā)面向智能手機(jī)的調(diào)制解調(diào)器，以及面向、智能家居設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低功耗處理器以及其他產(chǎn)品。

不過從現(xiàn)在來看，與外界的想象不同的是，英特爾可能并未放棄移動處理器。

在接受PCWorld采訪時(shí)，英特爾客戶端和物聯(lián)網(wǎng)部門總裁文卡塔·倫度金塔拉(Venkata Renduchintala)表示，公司停止開發(fā)“數(shù)款移動片上系統(tǒng)，我認(rèn)為這不足以得出英特爾放棄智能手機(jī)處理器的結(jié)論”。

倫度金塔拉還表示，“這不意味著我們不再開發(fā)移動平臺。在移動平臺方面，我們的策略是少說多做。有需要對外界公布的產(chǎn)品時(shí)，我們會公布的。”倫度金塔拉的評論并非是承認(rèn)英特爾計(jì)劃發(fā)布一款面向智能手機(jī)、低端平板電腦和相似設(shè)備的片上系統(tǒng)，但英特爾似乎并未排除這種可能性。沒有被排除的另外一種可能性是什么呢？為未來的芯片許可ARM設(shè)計(jì)。英特爾下一款智能手機(jī)處理器可能不是一款x86芯片，而是一款與大多數(shù)Android手機(jī)和iPhone處理器相似的芯片。

需要指出的是，倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會許可ARM設(shè)計(jì)的問題時(shí)發(fā)表上述評論的。如果英特爾想?yún)⑴c智能手機(jī)領(lǐng)域的競爭，采用ARM設(shè)計(jì)的處理器將是一種方式。

需要指出的是，倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會許可ARM設(shè)計(jì)的問題時(shí)發(fā)表上述評論的。如果英特爾想?yún)⑴c智能手機(jī)領(lǐng)域的競爭，采用ARM設(shè)計(jì)的處理器將是一種方式。

智能手機(jī)開始興起時(shí)，大多數(shù)使用基于ARM設(shè)計(jì)的低能耗處理器，當(dāng)時(shí)，即使能耗的英特爾處理器，對于在智能手機(jī)中使用來說也太高了。

隨著時(shí)間推移，英特爾開始提供更節(jié)能的芯片，在華碩Zenfone 2等手機(jī)中的表現(xiàn)相當(dāng)棒。但是，配置英特爾芯片的智能手機(jī)銷量一直很少，不足以吸引花大量時(shí)間針對這一平臺優(yōu)化他們的軟件。即使谷歌和英特爾2011年公布了聯(lián)合為英特爾芯片優(yōu)化Android的計(jì)劃，英特爾近宣布將推遲為x86手機(jī)開發(fā)Android。

目前英特爾在公開談?wù)撨M(jìn)入能提供重大增長機(jī)遇的新領(lǐng)域，例如物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車。在筆記本和臺式機(jī)銷售似乎停滯(甚至可能下滑)之際，英特爾此舉非常重要。目前，即使是智能手機(jī)市場的增長也在放緩。Liliputing稱，但是，智能手機(jī)畢竟是一個(gè)龐大的市場，英特爾有意涉足這一市場，甚至推出基于其他公司設(shè)計(jì)的處理器并不讓人感到意外。

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服務(wù)：
01設(shè)備裝卸:集裝箱裝箱掏柜：進(jìn)出口免熏木箱捆包包裝，拆裝,制作。
02設(shè)備搬運(yùn)搬移：叉車（5噸-28噸)；大型設(shè)備吊裝吊車(15噸-500噸)；白鋼戰(zhàn)車，進(jìn)口液壓車，白鋼車，各噸位懸浮氣墊。
03無塵室平移：各噸位懸浮氣墊，304不銹鋼鋼板，白鋼液壓車，白鋼車，電動戰(zhàn)車等。
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05綜合運(yùn)輸：專用恒溫恒濕防震氣墊車運(yùn)輸；恒溫專用大小貨柜。
06木箱制作：進(jìn)出口木箱制作（熏蒸、防震、防潮、真空）
07防震臺安裝：專用A架，電（手）動手拉葫蘆，防震臺落（下）坑，搬移，制作
08專用團(tuán)隊(duì)：在光刻機(jī)，曝光機(jī)，mocvd設(shè)備吊裝搬移擁有一套zui成熟的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)

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